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<p>ciw——Option——User Preferences<img src="/static/uploads/bb932b6488254b9b90f6792a8076541b.png">取消掉infix前面的勾就可以了</p>
<h2>IC版图工程师常见面试题汇总与详解</h2> <p>本文系统整理了IC版图工程师面试中的高频问题，涵盖基础理论、工艺知识、匹配设计、验证流程和实战经验等方面，适合初/中级版图工程师面试准备。</p> <h3>一、基础理论</h3> <h4>1. 什么是 Latch-up？如何在版图中预防？</h4> <p>答：Latch-up 是 CMOS 中寄生 PNPN 晶闸管结构被导通的现象，会
<h2>IC Layout Engineer 面试高频问题解析</h2> <p>IC 版图工程师的面试通常涵盖基础知识、工艺理解、匹配设计、验证流程等方面。本文整理了 20+ 道常见面试题及参考答案，帮助求职者系统准备。</p> <h3>基础概念类</h3> <h4>Q1: 解释 Latch-up 的成因和防护措施</h4> <p>答：Latch-up 是由 CMOS 中寄生 PNPN 结构（
<h2>SMIC vs TSMC 工艺选择全面对比</h2> <p>在IC版图设计中，工艺选择直接影响设计规则、面积成本和可靠性。本文从版图工程师视角对比SMIC和TSMC两大主流代工厂。</p> <h3>一、核心参数对比</h3> <table> <tr><th>参数</th><th>TSMC 180nm</th><th>SMIC 180nm</th><th>TSMC 65nm</th><th>
<h2>IC版图设计完整学习路线图</h2> <p>IC版图设计是一个理论与实践并重的领域，需要掌握半导体工艺、电路基础、EDA工具和设计规则等多方面知识。本文为版图设计学习者提供从入门到精通的完整路线。</p> <h3>第一阶段：基础入门（1-3个月）</h3> <h4>理论知识</h4> <ul> <li>半导体物理基础：PN结、MOS管工作原理、CMOS反相器</li> <li>集成电路
<h2>TSMC vs SMIC 工艺选择指南</h2> <p>在中国 IC 设计行业中，TSMC 和 SMIC 是最常用的两大晶圆代工厂。本文从版图设计角度，对比两家的工艺特点、设计规则差异和选择建议。</p> <h3>工艺节点覆盖对比</h3> <table> <tr><th>工艺节点</th><th>TSMC</th><th>SMIC</th></tr> <tr><td>成熟工艺</td
<h2>一、基础概念题（必考）</h2> <h3>1. 什么是Guard Ring？为什么需要它？</h3> <p>Guard Ring（保护环）是围绕器件的接地/接电源的环形结构，主要作用：</p> <ul> <li><strong>防止Latch-up（闩锁效应）</strong>：收集衬底载流子，降低寄生SCR的增益</li> <li><strong>隔离噪声干扰</strong>：在敏感