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高级版图工程师
LCE-III验证高端芯片版图架构能力，包括全芯片Floorplan、先进工艺节点、大规模数字版图等。
100
题目数量
150分钟
考试时长
80分
及格分数
¥699
考试费用
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• 持有LCE-II认证（推荐）
• 5年以上版图设计经验
• 熟悉先进工艺节点（28nm及以下）
• 掌握全芯片Floorplan规划
• 具备版图团队管理经验
• 5年以上版图设计经验
• 熟悉先进工艺节点（28nm及以下）
• 掌握全芯片Floorplan规划
• 具备版图团队管理经验
📚 考试大纲
🏗️
全芯片Floorplan
模块划分、电源规划、时钟树
🔬
先进工艺
FinFET、多重曝光、SADP/SAQP
💻
数字版图
标准单元、自动布局布线、时序收敛
📊
可靠性设计
电迁移、热效应、老化分析