封装测试
键合线
Bonding Wire
连接芯片Pad与封装引脚的金属细线（金线/铜线/铝线）。
详细解释
键合线（Bond Wire）是Wire Bonding封装中连接芯片与引线框架的金属线。材料：金线（最可靠但贵）、铜线（性价比高）、铝线（楔焊用）。直径通常25-50μm。键合线有寄生电感（约1nH/mm）和电阻，影响高频性能。
工作原理
键合线的寄生参数：自感L≈1nH/mm，互感取决于线间距，电阻R取决于直径和长度。在GHz频率下，趋肤效应使有效电阻增大。电感在电源网络中造成L·di/dt噪声，需要去耦电容补偿。
版图设计要点
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Pad位置要考虑键合线弧度（最短路径）；2. 高频信号用Ground-Signal-Ground Pad排列；3. 电源和地Pad交错排列减小回路电感；4. Pad间距满足封装厂最小间距要求。
典型用途
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芯片与封装引脚连接
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电源/地大电流通道
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高频信号传输（需考虑寄生）
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多芯片模块互连
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Wafer测试探针接触
中英对照
键合线
Bonding Wire