华虹半导体宣布其55nm BCD工艺已通过AEC-Q100车规认证，可用于汽车电子芯片制造。
台积电在技术论坛上宣布，2nm工艺（N2）已进入风险试产阶段，预计2025年实现量产。该工艺采用全新的GAA（Gate-All-Around）晶体管架构。
