设计规则检查
通孔
错误
V.1 - Via层覆盖不足
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🔬 适用工艺: TSMC 180nm, SMIC 180nm
📅 更新于 2026-06-17
📝 错误描述
上层金属对Via的覆盖面积不足，可能导致接触电阻增大或开路。
⚠️ 常见原因
1. Via放置位置偏移
2. 上层金属图形太小
3. 对齐错误
2. 上层金属图形太小
3. 对齐错误
✅ 修复方案
1. 调整Via位置，确保被上层金属完全覆盖
2. 增大上层金属图形尺寸
3. 使用自动Via生成功能
2. 增大上层金属图形尺寸
3. 使用自动Via生成功能