25+ 常见 DRC/LVS 错误的解决方案，快速定位并修复设计规则违规
Dummy Fill的覆盖率不足，无法满足CMP工艺要求。
Metal1层的填充密度低于工艺要求的最小值。CMP工艺需要各金属层达到一定密度以保证平坦化。
Metal2层的填充密度超过工艺要求的最大值。过高的密度可能导致CMP过度研磨。
多晶硅层的密度不满足要求。