📖 术语百科
IC版图专有名词解释、中英文翻译、电路原理详解
全部 (35)
半导体器件 (7)
制造工艺 (1)
版图设计 (4)
DRC/LVS/ERC (5)
电路模块 (9)
电学参数 (3)
EDA工具 (2)
封装测试 (1)
半导体材料 (1)
信号处理 (2)
A
ADC
电路
模数转换器
ADC将模拟信号转换为数字信号的电路，是连接物理世界与数字世界的桥梁。
→
Antenna Rule
验证
天线效应规则
Antenna Rule防止金属连线在制造过程中积累电荷损伤栅氧化层的设计规则。
→
B
BJT
器件
双极型晶体管
BJT由两个PN结组成的电流放大器件，用于高精度模拟电路。
→
Bandgap Reference
电路
带隙基准
Bandgap Reference产生与温度和电源电压无关的参考电压（约1.25V）。
→
Bonding Wire
封装
键合线
Bonding Wire连接芯片Pad与封装引脚的金属细线（金线/铜线/铝线）。
→
C
CMOS
电路
互补金属氧化物半导体
CMOS将NMOS和PMOS组合使用的集成电路工艺，静态功耗极低。
→
CMRR
信号
共模抑制比
CMRR衡量差分放大器抑制共模信号（如电源噪声、衬底噪声）的能力。
→
Calibre
工具
Siemens Calibre
Calibre业界最主流的版图验证工具，用于DRC/LVS/PEX。
→
Capacitor
器件
电容
Capacitor存储电荷的无源器件，用于滤波、耦合、采样保持等。
→
Comparator
电路
比较器
Comparator比较两个模拟电压大小并输出数字电平的电路。
→
Current Mirror
电路
电流镜
Current Mirror复制参考电流到多个输出支路的基本模拟电路。
→
D
DAC
电路
数模转换器
DAC将数字信号转换为模拟信号的电路，用于驱动、控制和信号生成。
→
DRC
验证
设计规则检查
DRC检查版图是否满足工艺制造的几何规则约束。
→
Diode
器件
二极管
Diode单向导通的半导体器件，用于整流、钳位、ESD保护等。
→
Dummy Fill
版图
虚拟填充
Dummy Fill在版图空白区域添加的非功能性金属/多晶硅图形，满足密度规则。
→
E
ERC
验证
电气规则检查
ERC检查版图中的电气连接是否合理，如悬空栅极、短路等。
→
F
FinFET
器件
鳍式场效应晶体管
FinFET三维结构的MOSFET，栅极从三面包裹沟道，是16nm及以下工艺的主流器件。
→
Floorplan
版图
版图规划
Floorplan在开始详细布局前，确定各模块在芯片上的位置和面积分配。
→
G
Guard Ring
版图
保护环
Guard Ring在敏感电路周围形成的接地/接电源的环形结构，用于隔离衬底噪声。
→
I
Inductor
器件
电感
Inductor存储磁场能量的无源器件，用于振荡器、滤波器、匹配网络。
→